虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所引起的。 所謂焊點(diǎn)的后期失效，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在搭焊、半點(diǎn)焊、拉尖、露銅等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無(wú)毛病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響。

 

電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析

一、電子smt貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。

二、電子smt貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

三、電子smt貼片加工焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。

四、電子smt貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

虛焊解決的方法;根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀察。扳動(dòng)電路板。用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中是非常常見的，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障，需要從各個(gè)方面綜合考慮。

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