smt貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

影響smt貼片加工焊膏印刷質量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

smt貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

smt貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

smt貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關系見表3-2。一般來說，細顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產生邊緣塌陷，并有很高的氧化機會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。