隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，smt的質量最終表現為焊點的質量。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現為：

（1）完整而平滑光亮的表面；

（2）適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3）良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600.

smt加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決

1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，

此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。