提高smt貼片的加工質(zhì)量的辦法：1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整；2、貼裝前預(yù)備；3、貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查

1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整

若PCB上的元器件貼裝方位有偏移，硬經(jīng)過批改PCB MARK點(diǎn)的坐標(biāo)值來(lái)校準(zhǔn)，把PCB MARK點(diǎn)的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝方位偏移量持平。

查看吸嘴是不是阻塞、不潔凈，或端面磨損、有裂紋，應(yīng)及時(shí)清潔或更換吸嘴。吸嘴太大也許形成漏氣，吸嘴太小會(huì)形成吸力不行等，依據(jù)元器件尺度和分量選擇適宜的吸嘴類型。

查看氣路是不是漏氣，及時(shí)添加或疏通氣壓。查看圖畫處理是不是準(zhǔn)確，如不準(zhǔn)確，則也許頻繁棄片，應(yīng)重新拍攝圖畫。

2、貼裝前預(yù)備

依據(jù)商品技能文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)取PCB和元器件并仔細(xì)核對(duì)，元器件自身的尺度、形狀、色彩是不是共同。

開機(jī)前做好安全查看，壓縮起空氣源氣壓是不是到達(dá)設(shè)備要求，查看并保證導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫(kù)托盤架周圍或移動(dòng)規(guī)模內(nèi)是不是有雜物。

有必要依照設(shè)備安全技能操作規(guī)范開機(jī)。

3、貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查

查看各位號(hào)上的元器件規(guī)范、方向、極性、是不是與技能文件相符；元件、引腳、有無(wú)損壞或變形；

元器件的貼裝方位偏離焊盤是不是超出答應(yīng)規(guī)模。一般依照單位定制的公司規(guī)范來(lái)斷定。