在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料?？稍诤附舆^(guò)程中及焊接后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜兩種材料。

在PCBA加工和smt阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保護(hù)電路板,防止導(dǎo)體潤(rùn)濕,防止因受到影響與潮濕潮濕的影響由短路引起的,防止不合格的處理,因?yàn)榻佑|造成的開(kāi)路,等等,是PCBA板能在惡劣環(huán)境下正常使用的保證。以下是PCBA包裝加工中焊接膜設(shè)計(jì)不良的簡(jiǎn)要介紹:

1、墊通孔線。原則上，應(yīng)對(duì)連接到焊盤(pán)的通孔之間的導(dǎo)線進(jìn)行電阻焊接。

2. 焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的電阻焊接設(shè)計(jì)，以及電阻焊接的圖形規(guī)范應(yīng)符合具體構(gòu)件焊接端分布的設(shè)計(jì):如果焊盤(pán)與焊盤(pán)之間采用開(kāi)窗電阻焊接，則焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的短路不會(huì)發(fā)生焊盤(pán)之間的短路。

3、元器件的電阻焊接圖尺寸不當(dāng)，電阻焊接圖設(shè)計(jì)過(guò)大，會(huì)“屏蔽”彼此而導(dǎo)致開(kāi)口焊接，使元器件之間的距離過(guò)小。

4. 組件下孔無(wú)電阻焊接膜，組件下無(wú)電阻焊接孔。過(guò)波峰焊后，孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。